公司沿革
敝司鑽孔使用日製精密高速鑽孔機、曝光機使用志聖平行光與CCD半自動類平行光曝光機、線路檢驗使用奧寶科技精密AOI、濕製程使用連毅高機能前處理與蝕刻機、成型機使用恩德、大量高效能成型機、阻抗測試使用POLOR精密型阻抗測試機…等。
1966年 男芈電子創立
1988年 更名為堅順股份有限公司，由單面PCB板廠轉型為雙面PCB板廠
1998年 轉型成多層PCB板廠
2004年 精進為高速雲端傳輸領域及4mil線路製作能力的PCB廠
2005年 研發線寬3mil與金屬板製程
2007年 正式量產線寬3mil細線路產品
2008年 金屬板導入量產
2010年 研發樹酯塞孔及電鍍封孔製程
2011年 樹酯塞孔及電鍍封孔製程進入量產階段
2016年 一階HDI進入量產階段
2018年 研發二階HDI製程；增設乾膜CCD自動對位UV LED曝光機
2019年 製作5G天線板，發展5G市場；增設濕膜CCD自動對位UV LED曝光機
2020年 增設20萬轉鑽孔機，鑽孔機台數10台
2021年 增設背鑽功能鑽孔機
2022年 增設文字噴印機